رئيس شركة هواوي: لا داعي للقلق بشان حظر الرقائق الأميركية

تُعدّ شركتي كوالكوم وأبل رائدتين في تكنولوجيا أشباه الموصلات، وقد أصدرت كلتا الشركتين رقائق مبنية على عملية 3 نانومتر، وتخططان لإطلاق رقائق 2 نانومتر في السنوات القادمة.

بينما لا تزال هواوي متأخرة مقارنةً بالرقائق الأميركية، ولكن يبدو أنها ليست مستعدة للاستسلام بعد، وقال الرئيس التنفيذي لشركة هواوي، رين تشنغ فاي، إنه لا داعي للقلق بشأن مشكلة الرقائق، وويستند تصريحه إلى مخاوف من أن تؤثر ضوابط التصدير الأميركية على هواوي ورقائقها.

كما قلّل رين من شأن قدرات “هواوي” في صناعة الرقائق، قائلاً: “لقد بالغت أميركا في تقدير إنجازات هواوي، هواوي ليست بتلك الروعة، علينا أن نعمل بجد للوصول إلى تقييمهم”، ومع ذلك، يُشير إلى أن هواوي ليست بعيدة عن أميركا.

يقول رين: “لا تزال شريحتنا متأخرة عن الولايات المتحدة بجيل كامل. نستخدم الرياضيات لتكملة الفيزياء، والحوسبة العنقودية لتكملة الرقائق الفردية، ويمكن للنتائج أيضًا تحقيق ظروف عملية. البرمجيات ليست عقبة أمامنا.”

أدى إدراج الصين على قائمة الكيانات الأميركية والحرب التجارية بين أميركا والصين إلى زيادة صعوبة تطوير أشباه الموصلات في الصين، ومع ذلك، لا يعني هذا استبعاد الصين و”هواوي” حتى الآن،،

في الواقع، تعتمد العديد من شركات أشباه الموصلات بشكل كبير على آلات EUV من شركة ASML الهولندية، ومع ذلك، وحسب ما سمعناه، فإن شركات مثل “SMIC” تجد بدائل لاستخدام آلات الطباعة الحجرية، وحسب ما هو معروف حتى الآن، فإن إنتاجية “SMIC” ليست ممتازة.

وقد قدر تقرير سابق معدلات إنتاجية 5 نانومتر لشركة SMIC بحوالي الثلث، بينما تزيد تكلفتها بنسبة 40-50% مقارنةً بشركات مثل TSMC، مع ذلك، يعتقد التقرير أن الصين وشركات أشباه الموصلات الصينية تتخذ موقفًا طويل الأمد.

لقد أظهرت الحرب التجارية وحرمانها من الوصول إلى التكنولوجيا المتقدمة أنه لا ينبغي للصين الاعتماد كثيرًا على الغرب، وأن تطوير تقنياتها الخاصة سيخلق مستقبلًا أكثر استدامة.